Halbleitermaterialien bilden einen Konzentrationsgradienten geladener Partikel durch Einspritzen von Strom und bilden eine PN-Verbindung zwischen zwei Regionen mit unterschiedlichen Konzentrationen geladener Partikel. Wenn ein externer Strom durch den PN-Übergang fließt, werden Elektronen und Löcher in der PN-Verbindung rekombinieren, Photonen emittieren und einen Laser bilden.

Die Verpackungstechnologie von Halbleiterlasern ist ein wichtiges Bindeglied, um ihren normalen Betrieb zu gewährleisten und die Zuverlässigkeit zu verbessern. Zu den gängigen Verpackungstechnologien gehören TO (Metallschale), COB (Chipbonding), DIP (duale Inline-Verpackung), SMD (Oberflächenverpackung) und so weiter. Die Auswahl der Verpackungstechnologie sollte anhand der Anwendung und Anforderungen des Lasers bestimmt werden.
Halbleiterlaser sind ein wichtiges optoelektronisches Gerät mit breiten Anwendungsmöglichkeiten. Durch kontinuierliche Forschung und Innovation wurden die Leistung und Zuverlässigkeit von Halbleiterlasern erheblich verbessert und werden die Entwicklung von Kommunikation, Medizin, Materialverarbeitung und anderen Bereichen weiter fördern. In Zukunft werden Halbleiterlaser mit weiteren technologischen Durchbrüchen in mehr Anwendungsszenarien kommerzialisiert und der menschlichen Gesellschaft mehr Komfort und Innovation bringen.