El material semiconductor forma un gradiente de concentración de partículas cargadas inyectando una corriente eléctrica, formando una Unión PN entre dos regiones con diferentes concentraciones de partículas cargadas. Cuando la corriente externa pasa por la Unión pnn, los electrones y los agujeros se combinan en la Unión pnn, emitiendo fotones y formando láseres.

La tecnología de encapsulamiento de los láseres semiconductores es un eslabón importante para garantizar el funcionamiento normal de los láseres y mejorar la fiabilidad. Las técnicas de encapsulamiento comunes incluyen to (carcasa metálica), cob (pegado de chip), DIP (encapsulamiento en línea de doble línea), SMd (encapsulamiento de pegado de superficie), etc. La selección de la tecnología de encapsulamiento debe determinarse en función de la aplicación y los requisitos del láser.
Los láseres semiconductores son un importante dispositivo fotoeléctrico con amplias perspectivas de aplicación. A través de la investigación y la innovación continuas, el rendimiento y la fiabilidad de los láseres semiconductores han mejorado significativamente, y continuarán promoviendo el desarrollo de las comunicaciones, la atención médica, el procesamiento de materiales y otros campos. En el futuro, con nuevos avances tecnológicos, se espera que los láseres semiconductores logren la comercialización de más escenarios de aplicación y traigan más comodidad e innovación a la sociedad humana.