1.土佐：主に電気信号から光信号への変換を実現するために使用され、主にレーザー、MPD、TEC、アイソレーター、MUX、カップリングレンズ、およびTO-can、ゴールドボックス、COC（チップオンチップ）を含むその他のデバイスが含まれます。 ）、cob（チップオンボード） コストを節約するために、データセンターで使用される光モジュールにはTEC、MPD、およびアイソレータが不要です。 MUX は、波長分割多重化を必要とする光モジュールでのみ使用されます。また、一部の光モジュールのLDDSも土佐でカプセル化されています。チップ製造プロセスでは、エピタキシャルサークルがレーザーダイオードになります。次に、レーザー ダイオードはフィルター、金属カバー、その他のコンポーネントと組み合わされ、to-can (トランスミッター アウトライン キャン) にパッケージ化され、to-can とセラミック スリーブが光サブ モジュール (OSA) にパッケージ化され、最後に電子サブ モジュールと一致します。
2. LDD（レーザーダイオードドライバー）：CDRの出力信号を対応する変調信号に変換して、レーザーを駆動して発光させます。レーザーの種類が異なれば、異なる種類の LDD チップを選択する必要があります。短距離マルチモード光モジュール (100g Sr4 など) では、一般的に言えば、CDR と LDD が同じチップに統合されています。
3. Rosa: 主な機能は、光信号から電力信号への変換を実現することです。内蔵デバイスは主にPd/APD、demux、カップリング部品などで構成されており、パッケージタイプは土佐とほぼ同じです。 PD は近距離および中距離の光モジュールに使用され、APD は主に長距離の光モジュールに使用されます。
4. CDR（クロックとデータの回復）：クロックデータ回復チップの機能は、入力信号からクロック信号を抽出し、クロック信号とデータの間の位相関係を見つけることです。これは単にクロックを回復することです。同時に、CDR は配線とコネクタでの信号の損失を補償することもできます。一般的にはCDR光モジュールが使用されており、そのほとんどが高速・長距離伝送用の光モジュールです。例えば、10g-er/Zrが一般的です。 CDR チップを使用した光モジュールは速度が固定され、周波数を下げることはできません。
5. TIA (トランスインピーダンス増幅器): 検出器と共に使用されます。検出器は光信号を電流信号に変換し、TIA は電流信号を特定の振幅の電圧信号に処理します。大きな抵抗として単純に理解できます。 Pin-tia、pin-tia 光受信機は、光通信システムで弱い光信号を電気信号に変換し、信号を一定の強度と低ノイズで増幅するために使用される検出デバイスです。その動作原理は次のとおりです。ピンの感光面に検出光が照射されると、pn接合の逆バイアスにより、光生成キャリアが電界の作用でドリフトし、外部回路に光電流が生成されます。光電流はトランスインピーダンスアンプを介して増幅されて出力されます。トランスインピーダンスアンプは、光信号を電気信号に変換し、電気信号を増幅する機能を実現します。
6. La (制限増幅器): TIA の出力振幅は、受信光パワーの変化に伴い変化します。 La の役割は、変化した出力振幅を等振幅の電気信号に処理して、CDR と判定回路に安定した電圧信号を提供することです。高速モジュールでは、La は通常 TIA または CDR と統合されます。
7. MCU: 基礎となるソフトウェアの操作、光モジュールに関連する DDM 機能の監視、およびいくつかの特定の機能を担当します。
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