溶接用途では、100Wから1000Wの範囲の中出力ファイバーレーザーにより、操作の自由度とプロセス制御を向上させることができます。パルス幅は数マイクロ秒からCW動作までの範囲であり、パルス繰り返し周波数は数万Hzに達する可能性があるため、アプリケーションエンジニアは、幅広いアプリケーションにわたって処理条件を最適化することができます。処理条件を適切に選択することで、ファイバーレーザーは、熱伝導性の高いエネルギー密度のレーザーキーホールおよびキーホール条件で溶接できます。

ファイバーレーザーは、その全体的なシングルモードファイバー構造に基づいて、平均出力の変化による熱レンズによる焦点位置の変化の影響を受けず、定期的なレーザーキャビティのキャリブレーションやコンポーネントのメンテナンスを必要とせずに出力の安定性が保証されます。

レーザー溶接の際立った利点は、医療機器製造の分野で使用される成熟した技術です。

加工工程の正確な管理

高品質のビームとその結果生じるスポットサイズの制御、およびファイバーレーザーの連続的に調整可能な平均出力設定により、溶接出力エネルギーと焦点位置の正確で正確な制御が保証されます。これにより、レーザー溶接をポリマーシール、ガラスと金属のシール、容量性コンポーネント、感熱電子回路の溶接などの溶接位置に非常に近づけることができます。

プロセスの再現性：

レーザー溶接は、溶接部品との接触がゼロのプロセスであるため、部品の摩耗、接触の変形、または汚染によって引き起こされる潜在的な問題を排除します。 （コンポーネントの摩耗、および取り外し中の変形と汚染の問題の可能性）。

高品質のシーリングシームテクノロジー：

従来の溶接やろう付けとは異なり、レーザー溶接は高品質で高収率の密封された継ぎ目を生成​​できます。これらは両方とも、ハイエンドの埋め込み型医療機器の製造に不可欠な要件です。