Лазерная очистка - это использование лазерного луча с высокой плотностью энергии, контролируемым направлением и сильной способностью к конвергенции, которая разрушает связь между загрязняющим веществом и матрицей или непосредственно испаряет загрязняющие вещества для очистки и уменьшения загрязняющих веществ. Интенсивность соединения с матрицей, которая, в свою очередь, достигает эффекта очистки поверхности изделия. Когда загрязнители на поверхности изделия поглощают энергию лазера, они быстро испаряются или расширяются сразу после нагрева, чтобы преодолеть силу между загрязнителем и поверхностью подложки. Из - за увеличения энергии нагрева частицы загрязняющих веществ вибрируют и выпадают с поверхности фундамента.
Весь процесс лазерной очистки делится примерно на четыре этапа: лазерное испарительное разложение, лазерная отслаивание, тепловое расширение частиц загрязняющих веществ, вибрация поверхности фундамента и разделение загрязняющих веществ. Конечно, при применении технологии лазерной очистки следует также обратить внимание на порог лазерной очистки объекта, подлежащего очистке, и выбрать правильную длину волны лазера для достижения оптимального эффекта очистки. Лазерная очистка может изменить структуру и ориентацию зерна на поверхности фундамента без повреждения поверхности фундамента, а также контролировать шероховатость поверхности фундамента, тем самым улучшая общую производительность поверхности фундамента. Эффект очистки в основном зависит от таких факторов, как характеристики луча, физические параметры фундамента и грязевого материала, а также способность грязи поглощать энергию луча.
В настоящее время технология лазерной очистки включает в себя три метода очистки: сухую лазерную очистку, мокрую лазерную очистку и лазерную плазменную ударную волну.
Сухая лазерная очистка означает очистку заготовки импульсным лазером прямого облучения, так что основная пластина или поверхностные загрязнители поглощают энергию, температура повышается, что приводит к тепловому расширению или тепловой вибрации основной пластины, тем самым отделяя их. Этот метод можно условно разделить на два сценария: во - первых, расширение лазера для поглощения поверхностных загрязнителей; Другим является то, что базовая пластина поглощает лазер, чтобы генерировать тепловую вибрацию.
Мокрые лазерные очистки представляют собой предварительное нанесение слоя жидкой пленки на поверхность, прежде чем облучать изделие импульсным лазером. Под действием лазера температура жидкой пленки быстро повышается и испаряется. В момент испарения создаются ударные волны, которые действуют на частицы загрязняющих веществ, Сбросы с фундамента. Этот метод требует, чтобы основной материал и жидкая пленка не реагировали, поэтому диапазон применений материала ограничен.
3. Лазерная плазменная ударная волна представляет собой сферическую плазменную ударную волну, создаваемую разложением воздушной среды в процессе лазерного облучения. Ударная волна действует на поверхность подлежащей очистке пластины, высвобождая энергию для удаления загрязняющих веществ; Лазер не действует на фундамент, поэтому он не повреждает фундамент. Лазерная плазменная технология очистки ударных волн теперь может очищать частицы загрязняющих веществ размером в десятки нанометров, и длина волны лазера не ограничена.
В реальном производстве различные методы испытаний и связанные с ними параметры должны выбираться по мере необходимости для получения высококачественных чистых деталей. В процессе лазерной очистки эффективность очистки поверхности и оценка качества являются важными показателями, определяющими качество технологии лазерной очистки.
Box optronics
Box optronics
'sales@boxoptronics.com'