1. Tosa：主要用于实现电信号到光信号的转换，主要包括激光器、MPD、TEC、隔离器、MUX、耦合透镜等器件，包括TO-can、金盒、COC（chip on chip )、cob（板上芯片）为了节省成本，数据中心使用的光模块不需要TEC、MPD和隔离器。 MUX仅用于需要波分复用的光模块。此外，一些光模块的LDDS也封装在Tosa中。在芯片制造过程中，外延圆被制成激光二极管。然后，将激光二极管与滤波器、金属罩等元件组合，封装成to can（发射器轮廓can），再将to can和陶瓷套管封装成光学子模块（OSA），最后与电子子模块匹配。
2、LDD（激光二极管驱动器）：将CDR的输出信号转换成相应的调制信号，驱动激光器发光。不同类型的激光器需要选择不同类型的LDD芯片。在短距离多模光模块（如100g Sr4）中，一般来说CDR和LDD是集成在同一个芯片上的。
3、Rosa：它的主要功能是实现光信号到功率信号。内置器件主要包括Pd/APD、解复用器、耦合元件等，封装类型一般与土佐相同。 PD用于短距离和中距离光模块，APD主要用于远程光模块。
4、CDR（clock and data recovery）：时钟数据恢复芯片的作用是从输入信号中提取时钟信号，找出时钟信号和数据的相位关系，简单来说就是恢复时钟。同时，CDR还可以补偿线路和连接器上的信号损失。一般采用CDR光模块，多为高速长距离传输光模块。例如，一般使用10g-er/Zr。使用CDR芯片的光模块会被锁住速度，不能降频使用。
5. TIA（跨阻放大器）：与检测器一起使用。探测器将光信号转换成电流信号，TIA将电流信号处理成一定幅度的电压信号。我们可以简单地理解为一个很大的阻力。 Pin-tia、pin-tia光接收器是光通信系统中用于将微弱的光信号转换为电信号并放大具有一定强度和低噪声的信号的检测装置。其工作原理如下：当检测光照射到pin的感光面时，由于p-n结的反向偏压，光生载流子在电场作用下发生漂移，在外部电路中产生光电流；光电流通过跨阻放大器放大输出，实现将光信号转换为电信号，再对电信号进行放大的功能。
6、La（限幅放大器）：TIA的输出幅度会随着接收光功率的变化而变化。 La的作用是将变化的输出幅度处理成等幅的电信号，为CDR和判决电路提供稳定的电压信号。在高速模块中，La 通常与 TIA 或 CDR 集成在一起。
7. MCU：负责底层软件的运行，光模块相关的DDM功能监控以及一些具体的功能。
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