激光清洗是利用能量密度大、方向可控、会聚能力强的激光束，破坏污染物与基体之间的结合力或直接蒸发污染物，净化和减少污染物。与基体的结合强度，进而达到清洁工件表面的效果。当工件表面上的污染物吸收激光的能量时，它们在被加热后迅速蒸发或立即膨胀，以克服污染物和衬底表面之间的力。由于加热能量的增加，污染物颗粒振动并从基板表面脱落。
整个激光清洗过程大致分为4个阶段，即激光蒸发分解、激光剥离、污染物颗粒的热膨胀、基板表面振动和污染物分离。当然，在应用激光清洁技术时，还应注意待清洁物体的激光清洁阈值，并选择合适的激光波长，以达到最佳的清洁效果。激光清洗可以在不损坏基板表面的情况下改变基板表面的晶粒结构和取向，还可以控制基板的表面粗糙度，从而提高基板表面的整体性能。清洁效果主要受光束特性、基板和污垢材料的物理参数以及污垢吸收光束能量的能力等因素的影响。
目前，激光清洗技术包括三种清洗方法：干式激光清洗技术、湿式激光清洗技术和激光等离子体冲击波技术。
1.干式激光清洗是指直接照射脉冲激光对工件进行清洗，使基板或表面污染物吸收能量，温度升高，导致基板热膨胀或热振动，从而将两者分离。这种方法大致可以分为两种情况：一种是表面污染物吸收激光进行扩展；另一种是基板吸收激光产生热振动。
2.湿法激光清洗是在用脉冲激光照射工件之前，在表面预涂一层液膜。在激光的作用下，液膜的温度迅速上升并蒸发。在蒸发的瞬间产生冲击波，冲击波作用在污染物颗粒上，使其从基底上脱落。这种方法要求基材和液膜不能发生反应，因此应用材料的范围有限。
3.激光等离子体冲击波是在激光照射过程中通过分解空气介质而产生的球形等离子体冲击波。冲击波作用在待清洗基板的表面，释放能量以去除污染物；激光不会作用在基板上，因此不会对基板造成损坏。激光等离子体冲击波清洁技术现在可以清洁颗粒尺寸为几十纳米的颗粒污染物，并且激光波长没有限制。
在实际生产中，应根据需要具体选择不同的测试方法和相关参数，以获得高质量的清洁工件。在激光清洁过程中，表面清洁效率和质量评价是决定激光清洁技术质量的重要指标。
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